아두이노 : 능동 부저 remove seal after washing ? 스티커를 떼도 될까?

아두이노에서 멜로디를 출력하기 위해

피에조 부저 부품을 처음 사용해보려던 중이었다.

수동 부저 말고 능동 부저에는 스티커가 붙어있었다.

그리고 그 위에

remove seal after washing (세척 후에 스티커를 떼세요)

이런 문구가 쓰여있었는데....



'이거 혹시 세척을 하고 쓰는 부품인가?' 하는 궁금증이 생겼다



네이버에는 관련된 글이나 지식인 글이 없었고

구글에서 검색을 해보니

역시 나와 같은 궁금증을 가진 사람이 올린 질문이 이었다 ㅎㅎ

 

 

출처 "Remove After Washing" on Piezo Buzzer 

 by kmort

electronics.stackexchange.com/questions/98556/remove-after-washing-on-piezo-buzzer

원본 답변 by Dave Tweed

The industrial PCB assembly process usually leaves residues — mostly soldering flux — on the circuit board. One step in the process is to wash the board (by dipping or spraying) with a solvent to remove those residues for long-term reliability and for the sake of appearance.

Some devices (such as sound or pressure transducers) have openings for their functioning, and their performance would be adversely affected if the solvent or the residues got washed into the opening and lodged there. Therefore, such devices often have a sticker that covers the opening(s) that should not be removed until after the washing.

Removing the stickers adds an extra step to the process, so for really high-volume manufacturing, it is often worthwhile to select parts that are declared "washable" to begin with.

 

산업용 PCB 조립 공정은 대개 회로 기판에 잔여물(대부분 납땜 플럭스)을 남긴다. 이 과정에서 한 단계는 장기적 신뢰성과 외관을 위해 (디핑 또는 분무로) 잔여물을 제거하기 위해 보드를 용매로 세척하는 것이다.

일부 장치(음향 또는 압력 변환기 등)는 기능을 위한 개구부를 가지고 있으며, 용제나 잔류물이 개구부에 세척되어 그곳에 박혀 있으면 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 따라서 이러한 장치에는 종종 세탁 후까지 제거해서는 안 되는 개구부를 덮는 스티커가 부착되어 있다.

스티커를 제거하면 공정에 추가 단계가 추가되기 때문에 정말로 대량으로 제조하기 위해서는 우선 "세탁 가능"으로 선언된 부품을 선택하는 것이 가치 있는 경우가 많다.

 

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아 그렇구나

제조과정에서 잔여물을 세척할 때 부저를 보호하기 위해 스티커가 덮여있는 것이다.

나는 세척은 안 할 거지만

아두이노 기계를 완성하고 떼는 것이 좋겠다.

 

 

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